铜箔基板等原物料上涨垫高PCB厂成本，加上供给告急压力浮现，第三季大陆印刷电路板报价已经顺利起涨！自第三季起先由MB供货商率先调高价格，八月中旬后部份业者也陆续跟进调涨NB、通讯、汽车、NB甚至手机板价格，平均涨幅约在一成上下。展望第四季，在旺季带动下PCB需求将更为强劲，届时大陆供不应求问恐恶化，部分产线仍有上涨的空间。

据两岸印刷电路板厂指出，严重杀价竞争让PCB板报价跌无可跌，因此近年来为降低成本将低单价产线挪到大陆厂生产，但是今年以来铜箔与铜箔基板过大的涨幅对印刷电路板业者造成相当高的成本压力，如较去年十二月，铜箔上涨四到五成，至于铜箔基板今年二大波涨势价格也垫高一五％到三○％，以所有种类的印刷电路板来说，MB板使用铜箔的数量最多、其次为NB板，因此今年铜箔上涨对MB板与NB板冲击最大。

再者，以今年大陆PCB产业景气来说，在强劲的农历买气与耶诞旺季效益持续蔓延下，首季呈现淡季不淡的市况，产能利用率均达满载，供给告急声浪更是时有耳闻，进入第二季，四月与五月需求仍旧维持在高档，但六月走下坡，到八月才翻扬，所幸八月下旬加温力道强劲，包括健鼎等多数落脚大陆的印刷电路板厂都坦承目前产能很吃紧，此外从订单可见度看来，第四季需求会比现在更好，届时供不应求问题恐将恶化。

需求强加上材料涨，MB板率先在今年第三季调涨报价，而依照两岸印刷电路板厂估算，此次整体的平均涨幅高达二位数，其实是历年来罕见，此外业者也透露，虽有部份业者尚未跟进调涨，但基于第四季需求十分强劲，不排除这股涨价的风潮会持续扩大。

印度PCB产业的历年产值表



印度线路板市场国内供求严重不平衡

印度政府属下的科技部预计未来5年中，印度线路板产业每年将以30%的增幅成长。现时印度的线路板产值仅为11.8亿卢比，与高达23.9亿卢比的线路板国内市场需求形成极大的反差。

只有少数国外企业计划在印度设厂。据印度科技部，若要平衡国内线路板的供求状况，所需投资额将达到150亿卢比。

市调大师Dr. Hayao Nakahara 认为，印度在过去10-15年期间，不断提及"30%" 的增幅， 但是印度的线路板产值基数非常小，逾160家厂商创造约1.8亿美元的年产值。Dr. Hayao Nakahara 猜想AT&S是于当地设厂的最大厂商，年营业收入超过4000万美元；而第二大厂商的年营业收入只有1500万美元。而今年计划在印度设立首家HDI PCB 工厂的芬兰公司Aspocomp将需数年时间才能达到产能满载。但是，正如印度国内报道，印度对PCB需求旺盛。据说，印度所用的大部分线路板是从中国进口。

印度半导体协会(ISA)指出，尽管众多印度PCB板制造商的失败让很多意欲加入这一行业的公司望而却步，一些新的PCB板设计中心的成立和政府对于量产的新激励措施仍将促进印度PCB板行业的发展。

在新产品开发或产品改动上的压力促使众多的OEM将硬件和系统设计外包给印度公司。ISA指出：“OEM纷纷在印度设计设计中心，并将工作外包给Wipro和HCL等当地公司。国外电子制造服务公司的进入和当地公司的发展也在推动着硬件设计的发展。”

为了寻求完整的VLSI、板设计、硬件设计和嵌入式软件开发方案，Flextronics和Elcoteq等国际制造大鳄纷纷在印度大举收购。其中Flextronics公司在一年的时间内就收购了5家印度公司。

ISA表示：“硬件设计和板设计在印度已经成熟了……但是却很少有公司能在极高频率设计上拥有竞争力。印度在板布局和组装上拥有不俗实力，但是在板的制作上仍有欠缺。”

印度掀起高端PCB板设计博弈战

印度半导体协会(ISA)指出，尽管众多印度PCB板制造商的失败让很多意欲加入这一行业的公司望而却步，一些新的PCB板设计中心的成立和政府对于量产的新激励措施仍将促进印度PCB板行业的发展。

在新产品开发或产品改动上的压力促使众多的OEM将硬件和系统设计外包给印度公司。ISA指出：“OEM纷纷在印度设计设计中心，并将工作外包给Wipro和HCL等当地公司。国外电子制造服务公司的进入和当地公司的发展也在推动着硬件设计的发展。”

为了寻求完整的VLSI、板设计、硬件设计和嵌入式软件开发方案，Flextronics和Elcoteq等国际制造大鳄纷纷在印度大举收购。其中Flextronics公司在一年的时间内就收购了5家印度公司。

ISA表示：“硬件设计和板设计在印度已经成熟了……但是却很少有公司能在极高频率设计上拥有竞争力。印度在板布局和组装上拥有不俗实力，但是在板的制作上仍有欠缺。”

ISA指出，印度的高端板制造将从2007年年底开始。

印度手机增长速度超过中国大陆

根据New York Times报导，印度Cellular Operators Association data表示，印度已经成为全球增长最快速的手机市场。8月份，印度新增590万名行动用户，超过中国大陆在该月新增519万名行动用户。即使印度许多城市的中产阶级正在增长，人口达11亿人的印度大部分地区依然过分贫穷或偏远地区无法接收手机服务。随着贫穷逐渐减少，印度的手机应用可望继续成长；此外，低价话费和廉价手机也是用户数量暴增的原因。据说印度是全球每分钟通话费最低的国家。绝大多数的订户增长皆在最近出现。印度在1994年开始引入手机，当时手机和服务价格高达数百美元，只有富裕的人才用得起，但是在电信业者相互竞争导致价格下滑后，开始出现增长态势。目前印度共有1亿2300万名行动电话订户，相较中国大陆的行动电话订户共4.3亿人。

印度政府计划2012年推出3G服务

根据cellular-news报导，印度政府计划2012年推出3G服务，预计在2012年前，全国所有人口超过10万的城镇皆要推出3G服务。依据印度当地媒体报导，印度政府很快将发放相关牌照。由于3G服务需要大量的频谱资源，因此印度政府将通过多方努力，释出目前被国防等一些机构占有但又未被使用的频谱，使其发挥更大的作用。印度政府担心城市和乡村地区间的通信连结服务水平差异过大，因此竭力为每所学校、乡村管理办公室提供宽带服务。印度政府也希望到2010年前，将乡村地区的电信服务普及率从目前的1.9%提高到10%。印度政府鼓励高等教育机构支持3G和IP的研究，并为设备制造商提供一系列便利政策，鼓励他们研究相关设施。

来源：中国PCB技术网综合报道

台湾手机板产业迈向全球第一

受惠于较早进入大陆市场并积极展开布局， 2007年台湾手机板产值可望超越日本，迈向全球第一；然而，却也立即遭遇到日本与中国大陆业者双面夹击的竞争压力。

台湾布局大陆时间早，因此能和日本共同主导全球手机板市场。但日本厂商以技术优势、陆港厂商以低价攻势，压迫台湾在高阶及低阶手机板的市占率。

「日本积极开发如FVSS、ALIVH等HDI(高密度互连)技术，预计2006年第四季大陆市场上将出现日本量产的高阶产品，成为威胁台湾厂商的危机，但亦可视为台湾的大陆厂投入高阶产品的转型契机。」

考虑到生产成本便宜及下游厂商群聚，台湾PCB产业早在1995年后陆续在大陆投资，适逢2000年后全球手机市场快速成长，同时间大陆也成为全球手机的制造中心，在诸多因素的同时推动下，台湾手机板终于有机会在2007年登上全球第一位。

在投入策略上，来自于手机厂对手机板的技术层次不断提高，当手机高阶化且集中在大陆制造后，未来大陆的竞争已逐渐摆脱低技术低成本色彩，若不先完成提高技术能力准备，未来在手机厂商要求提升产品等级但同时要求降价的情势下，势将形成营运上的莫大阻力。

台湾厂商在目前高市占率的优势下，尚有缓冲时间作转型，因此提高技术能力为首要之急，其次方为调整产品结构或适度扩大产能。此外，客户早期Design In的合作与技术提升同等重要，已成为竞争的基本要素，以台湾手机板的实力毫无疑问可以站上全球第一，但需思考长期的经营策略，及早布局以保持优势。

为配合新款手机上市，手机PCB制造商加紧生产。厂家生产计划已经排到11月份，部分厂商甚至排到12月份。厂家10月份的营业收入可能上行至高位，到11月份达到最高位。

Compeq主要客户摩托罗拉延长生产计划，由4-6周增至8-10周，此举对Compeq有利。Compeq 第四季度的出货量可能达到5700-6000万片，较第三季度的5500万片出货量高。

楠梓电子（WUS Printed Circuits）亦遇上相同的好时机得以延长生产计划至8周。10月营业收入可能继续超过10亿新台币，手机PCB出货量可能维持在330-350万片。第四季度的营业收入可能较第三季度增长10%。


全球手机销售增长速度减缓

根据Informa Telecoms & Media的调查报告，由于已发展国家的手机市场已经饱和，今年全球手机销售量的增长速度将减缓，预计明年仍持续增长速度趋缓的趋势。今年全球手机销售量将从去年的8亿1400万支，增长至9亿4300万支，预估明年将超过10亿支，达到10亿3000万支。2007年全球手机销售成长率将从2006年的16%，下降至9.2%。预估2006年至2011年全球手机销售量的年复合成长率为7.5%。在此之前的三年，全球手机销售量的年复合成长率皆超过了20%。另一家市场研究机构Gartner表示，今年第二季全球手机市场的增长速度减缓，达18.3%，相较去年同期的成长率为23.8%。Informa预估，随着手机销售增长速度减缓，一些较小的手机制造商将会进行合并，尤其是在中国大陆市场目前有50多家手机制造商，多数制造商的利润较低，因此制造商之间的合并将势在必行。

中国2006年8月份进口201万吨线路板，总值7.8837亿美元。一至八月份线路板进口数量达到1403万吨，总值52.89728亿美元，分别较上年同期上升35.1%和34.8%。

以下是由中国海关总署发布的2006年1-8月中国线路板进口数据：




中国2006年8月份出口154万吨线路板，总值7.30091亿美元；1-8月份线路板出口总量达到1038万吨，出口总额为47.16016亿美元，分别较上年同期上升40.4%和48.9%。

以下是由中国海关总署发布的2006年1-8月中国线路板出口数据：

苏州工业园区致力于发展集成电路产业，创造了占全国约16%的集成电路(IC)产业产值，2005年集成电路产业实现销售收入113亿元，同比增长33%，已经成为仅次于上海的国内第二大集成电路产业聚集地。

　　苏州工业园区大力优化政策环境、知识产权保护环境、科技投入和风险投资环境、人才保障服务环境，使集成电路产业发展环境得到全方位优化。园区近期出台了《关于加快苏州工业园区软件产业和集成电路设计产业发展的试行办法》等一系列政策文件，为园区集成电路产业的良性发展提供了根本保证。园区做好集成电路布图设计专有权和集成电路产业相关专利权的保护，建立了完善的知识产权咨询、代理、维权等服务体系。园区对销售、缴税达到一定份额的企业给予一定的奖励，对企业芯片开发时进行的MPW投片费用和测试验证费用给予一定比例的补助。园区建立了良好的产业投融资渠道，加大对初创期的集成电路企业扶持力度。中新创投公司出资2亿元人民币，组建了园区软件和集成电路设计产业发展基金，专门用于软件和集成电路设计企业的种子基金扶持。此外，园区近年来大力构筑人才高地，围绕园区内集成电路产业发展对人才的需求，引导教育区内入驻学校加强对微电子等方面人才的培养。

　　在完善公共设计平台服务的同时，园区将业务逐步拓展到专业物理设计服务、MPW服务、集成电路测试、企业发展互动，提供来自风险投资、市场、管理、人才培训等整个产业链的服务。园区加强产业信息交流，促进企业之间的配套合作，做好市场中介、IP交易等服务。园区下大力气提高服务质量，借助保税物流中心的政策优势提供专业的物流服务，充分发挥工业园区的政策优势，开展产业链招商。

　　苏州工业园区发展集成电路产业的目标是：进一步做细和拉长园区的集成电路产业链，吸引更多的高端设计企业到园区落户，引进国际前沿技术，使园区成为全国集成电路产业链最完整的地区。力争到2010年，全区集成电路产业产值超过500亿元。

欣兴董事长暨台湾印刷电路板协会理事长的曾子章十八日表示，整个PCB业界第四季业绩，会较第三季再增长5％到6％，至于欣兴单季成长幅度将优于此，但少于两位数字百分比，此外，明年在双核心处理器问世的带动下，PCB景气还是不错；而明年覆晶与CSP基板也会因应用面增加，景气仍呈现成长趋势，但竞争会趋于激烈。

曾子章在今年的第七届印刷电路板展中，以协会理事长身分做开展致词，会中他表示，欣兴第三季的获利会优于第二季，而目前订单可见度达十一月，因此估算，整体PCB厂第四季业绩都有机会比第三季再增长5到6％，而欣兴受惠于手机板与CSP基板接单情况佳，因此单季营收成长幅度会大于此，但低于二位数百分比。

展望明年景气，曾子章坦承目前市场看法分歧，尤其在产业周期性循环下，担心成长力道恐趋缓，但他也认为，明年PCB景气，会取决于消费性与PC市场。

就覆晶基板前景，曾子章认除原先的处理器、绘图芯片、游戏机等应用外，明年CSP基板的覆晶化也是市场成长因素之一，因此他对明年覆晶市场商机还是很乐观的，但他也坦承因供货商增加，因此市场竞争会趋于激烈化，而欣兴预计今年底单月产能可达三到五百万颗，到了明年第三季底前，单月最大产能有机会上看七到八百万颗。就明年CSP基板的预估，随DRAM业者产出不断提高，DDR2将大举带动CSP需求持续上升。

iSuppli公司表示，尽管大尺寸薄膜晶体管液晶显示器（TFT-LCD）面板市场第二季度单位发货量增长率仅为2.7%，但由于供应紧张和价格增长支持着该市场发展，其2006年下半年有望呈现卓越业绩。

继上半年出现疲软状况之后，大尺寸面板市场正逐渐复苏，有三大主要应用领域：台式个人电脑显示器、笔记本个人电脑及电视下半年有望呈现强劲增长。iSuppli认为，大尺寸TFT-LCD面板第三季度单位发货量增长率将连续上升9%，而第四季度单位发货量增长率甚至将更高，较上季度增长10.9%。

基于这一增长，iSuppli已将其2006年TFT-LCD电视面板单位发货量预测上调至4950万单位，其中1.351亿单位用于显示器，7590万单位发送至笔记本个人电脑市场。

iSuppli对全球大尺寸TFT-LCD面板单位发货量按季度做了预测，如以下图表及附加信息所示。ISuppli把大尺寸LCD面板定义为对角尺寸为10英寸或10英寸以上的面板。

资料来源：2006年9月，iSuppli公司

为减少库存并控制供应过剩而采取削减使用率的措施似乎有助于大尺寸LCD面板供应商的发展。由于较低的价格、返校促销活动及对假日季节的更大期望促使个人电脑市场需求开始回升，台式显示器LCD面板的供应形势已转向紧张状态。

此外，据悉，宽尺寸显示器面板，尤其是19英寸、20英寸和22英寸大小的面板需求强劲。笔记本电脑市场已逐渐复苏，并正向更大和更宽尺寸过渡。

iSuppli的LCD和投影机调查部总监Sweta Dash说："较低的系统价格预计将大大推进相关需求，特别是假日季节需求。问题是，由于供应商们逐渐向生产更大和更宽尺寸面板过渡，预计将出现供不应求的现象，这可能会对该市场将经历的回升幅度造成负面影响。如果面板价格上升得过高过快，会抑制需求，使其无法到达饱和状态。"

定价变化？
尽管未来数季度对于面板供应商而言较为乐观，但可能会给面板购买人带来困惑，因为不断上升的价格使其更加担忧能否购置足够的优质LCD以备假日季节之用，一些买家正试图通过双倍订购LCD而来避免这种现象，但这的确导致市场更不稳定，促使价格上涨，特别是17英寸显示器面板价格更加迅速上升。

继数月价格下降之后，主流台式个人电脑显示器因供应不足已开始出现剧增。例如，17英寸面板的目前售价在120美元至125美元间??较8月份平均售价（ASP）（102美元）上升约18%至23%。iSuppli预期2006年下半年，特别是第四季度大部分台式显示器和笔记本电脑面板的价格将出现增长。

Dash说："并非只有个人电脑领域出现这种情况；一些供应商正报道32英寸电视面板需求也出现紧张。由于假日季节需求增长，且消费者继续青睐于阴极射线管电视的升级产品，液晶电视面板供应也正逐渐紧张。"

向台湾转移
三星电子有限公司和LG Philips LCD有限公司（LPL）2006年第二季度分别保持了其在TFT-LCD面板市场中第一和第二的位置，其单位发货量所占份额分别达20.4%和18.4%。

友达光电公司排名第三，市场份额为15.9%，较第二季度增长了100%。相比之下，广辉第二季度市场份额则下降了0.55%。

友达光电的第二季度收入主要源自笔记本电脑市场，而广辉在该市场中地位强大。友达光电与广辉电子公司合并预计将于10月份完成。台湾奇美光电公司继续保持第四的位置，市场份额为11.2%，排名其后的是台湾的中华映管有限公司（CPT）（市场份额为8.9%）和广辉（市场份额为5.7%）。

以下表格及所附信息呈现了iSuppli对大型TFT-LCD面板供应商第二季度单位发货量市场份额的预测。

图表：2006年第一季度和第二季度全球顶尖大尺寸LCD面板制造商排名
（按单位发货量百分比排名）

资料来源：2006年9月，iSuppli公司

iSuppli的第二季度市场份额数据显示，台湾公司继续领导着整个大型LCD面板市场，其单位发货量所占份额为48.5%，排名其后的是韩国（占40%）。

然而，韩国仍在液晶显示电视面板市场中处于领导地位，市场份额为44.9%，而台湾紧随其后，市场份额达41.6%。

第7代和第7.5代晶圆厂产能的不断增加已帮助韩国提高了其领导地位及第二季度市场份额。韩国笔记本电脑LCD面板生产也遥遥领先，市场份额达49.7%。在显示器市场中，台湾占55.7%的市场份额，其次是韩国，占34%。

来源：中国PCB技术网

大约十年前，一提到‘跨国公司’(MNC)，出现在你脑海中的毫无疑问是像IBM这样大规模的欧美公司。然而，亚洲的跨国公司在近十年来则如两后春笋般地涌现，最容易让人想到的就是三星电子、LG、华硕和宏?。

同样地，大约也在十年前，如果有人提出要到亚洲投资，你的反应是这些钱到了中国就如同扔进了水里，有去无回。然而现在，大多数的台湾计算机公司都已在中国大陆建厂。几乎只要随便提到一家公司的名字，便可在中国发现其踪影，至少也能找到销售据点。

虽然中国大陆正不断地吸引外资，但是并非所有的外商都会在该处投资。In-Stat的研究报告显示，欧洲、日本、美国、南韩与台湾等国的公司均持续在不同区域进行投资；而南韩、马来西亚、台湾与新加坡的生产量也都属于名列前茅的10个国家之列。如今，新加坡和马来西亚的公司也已将注意力转移到价值高的产品上了，因为在提供低成本组装生产方面，他们无法再与中国抗衡。

In-Stat公司最近的一份研究报告也预测：泰国、印度尼西亚和菲律宾的电子产业也将持续吸引外资。

但是，在这个区域中窜升最快的新星非印度莫属。In-Stat估计在2005年其电子产品成长率为9.7%，两年后将超过16%。In-Stat公司预期，在一个法治化且成熟的产业环境、持续的外商投资和不断成长的国内市场环境下，印度的出口额将从2005年的100.6亿美元，到2010年时成长超过350亿美元。

根据印度软件协会(Nasscom)与管理咨询公司Booz Allen Hamilton所作的研究报告预期，印度国内的软件服务公司到2020年时将可创造出400亿美元的工程服务市场机会。

该研究报告并发现，印度的软件公司在各种不同的制造产业中均聘用了该领域的专家，以满足全球客户在产品设计、工程、实际测试、嵌入式软件开发等方面的需求。几乎所有半导体公司、白色家电和手机销售商在印度都有委外计划，也有很多厂商正向其印度承包商寻找更高质量的产品。报告预计，到2020年以前，全球工程产业委外规模将成长到1,500亿至2,250亿美元，而印度可能占据25%的市场占有率。

除了分析师的预言以外，许多公司最近都宣布了在印度新增加或扩大投资的计划。IBM公司计划在未来三年内将在印度投资60亿美元，以推动其国内市场并提升其它营运业务；这还不包括该公司过去三年来已经投资于印度当地的20亿美元。此外，戴尔正在印度选择其基地，计划在年底前建立其制造厂。英特尔则累计已投资7.5亿美元建立研发中心以稳固其市场，并且计划未来五年内向印度追加10亿美元投资，进一步提高研发能力和扩充市场。

相关产业的整个生态环境正在提升与发展中。SAP公司在8月份宣称计划在未来5年向印度投资10亿美元，其中3.84亿用于研发设备。随着外资公司进入印度以及当地公司的扩展，SAP预测其软件产品的需求将会急剧成长。

所有的这些投资增加了印度对软件工程师以及多专家的需求，他们透过几个途径来解决人才短缺的问题。印度软件公司Infosys今年从82所美国大学招聘了126名毕业生。Infosys Mysore开发中心设有该公司的全球教育中心与信息管理机构，中心可以培训4,500人，有58间培训教室，183间员工办公室，一家网咖和图书室。Flextronics软件公司则正着手成立一家大学以培养出更多符合其所需求的工程师。而一些EDA公司则在印度各个大学建立起他们的计划项目。

虽然中国和印度阻碍着亚洲产业的发展步伐，但是这种趋势显然已经遍及了亚洲整个区域，亚洲公司不再只是关注于他们的出口、研发和制造业务，而是在美国和欧洲建立专门的营销通路。从1987年本杂志创刊以来开始，我们就看到了一个生气蓬勃的区域性电子商业环境，这些成就所带来的荣誉无可置疑地是属于电子工程师们，他们是电子技术和电子产业真正的创造者和缔造者。

来源： EE Times
作者： Vivek Nanda

PCB上游铜箔基板今年来获利亮眼，龙头联茂今年每股税前盈余上看四元的潜力，此外，业绩表现不俗的台耀亦有上看3.6元，台光电则有2.3元的水平。随下半年铜箔基板需求强盛，而压合板在手机需求回升下，预估第四季业绩亦相对亮眼。

由于第四季为PCB业传统旺季，在铜价居高不下以及RoHS法令的双重加持，第四季联茂的营收获利表现仍将持续攀扬。法人预估，联茂第三季单季获利将较第二季成长20％，单季每股盈余上看0.94元。

联茂率先开发RoHS相关环保认证产品，亦持续开花结果。RoHS法令于欧洲已开始执行，美国加州也将于明年一月实施，联茂目前于高阶Server、NB、手机等相关产品导入无铅耐热基材已陆续开花结果。此外，全球三大游戏机 PCB 或用联茂之基材或委由联茂作 Mass Lam代工。订单能见度高，因此，目前台湾与大陆厂皆产能满载。

台耀第三季初估税前盈余上看2亿3500万元，单季每股税前盈余一元。台耀在CCL需求畅旺加上环保基材比重提升，以及压合利用率提高下，下半年获利将较上半年大幅成长七成以上。

台光电第三季合并营收为21亿3400万元，创下单季历史新高，单季税前盈余1亿6000万元以上，直逼上半年总合。

台光电在两岸生产线包括CCL及内层压合（Mass Lam）新产能布局逐步完成，公司接单也呈现爆满的有利景况。台光电在昆山周市镇投资兴建的新厂建厂顺利，预计在明年六月完工，产能由目前的每月40万张扩充到75万张。

来源：中国PCB技术网

以PCB设计的总体流程分析，大致可分为如下几个阶段：网表导入、封装建库、主设计、物理与电性约束设计、布局、布线、设计评审、设计输出。对于一个复杂的设计，从任务本身来讲，布局与布线相对是最繁重的，尤其是布线，从长期的实践经历看，重要信号的全手工布线依然是布线的主要形式。

考虑到布局与布线任务过程的复杂性与艰巨性，因此考虑采用并行设计方法。对布局及布线的并行设计方法基本类似，仅目标重点不同。下面以布局为例说明，对布线并行设计的特殊点将作一个简要描述。

任务分析与分解

布局分析的出发点是结构设计约束与电路拓扑结构分析，结构设计约束含边框形状与尺寸要求、安装孔及特殊元件的定位及限高要求、区域使用的约束等。

考虑一个典型的设计实例，以手机板设计为例。从电路拓扑观察，大体原理框图如图1所示。观察图1可以得知，各个部分的信号特点对布局的要求有明显的差异，各个部件的布局将按信号流程展开，同时应兼顾屏蔽、电磁兼容(EMC)性等设计要求。出于产品可靠性与稳定性考虑，还要考虑信号完整性(SI)问题。

经过对上述典型设计实例的分析，我们可得到一个并行设计布局的方法：以电路拓扑类型展开，为各部件规划合适的空间，安排合适的工程师进行并行设计布局。

角色安排

以图1为例，考虑如下并行设计布局的任务分解：

1. 通信协议相关组，含射频组件(功放/收发器/变频器等)、模数混合组件、常规模拟/逻辑组件、数字基带处理器等；

2. 应用相关组，含LCD/背光驱动器、图像处理引擎、应用处理器、内存(RAM)、闪存(Flash)、存储(SDCard)等；

3. 公共信号相关组，含各外围接口、电源及电源管理及时钟组件等。

假定其中的每个并行阶段由一名工程师担任并完成。则有如下的角色分配：工程师A负责布局设计、通信协议组布局；工程师B负责应用相关组布局；工程师C负责公共信号相关组布局。角色安排原则是重点考虑每个工程师的技能特长。

布局并行设计

图2为并行设计顺序图。其中：工程师A将主设计(指导入了网表、进行结构约束设计、安装孔已定位的阶段性设计文档)作好，按前述分解方法规划子布局物料标号，并由设计要求进行布局区间分配，制作任务分配说明文档；工程师A分发电原理设计图、物料清单、任务分配说明文档、PCB主设计文件等给其他的2位工程师。

各个工程师(含工程师A)分别依据各自的布局区域及相关要求进行布局，布局结束后，删除与自身任务无关的器件。通过PCB工具软件导出各自的子布局文件并提交给负责工程师A。

工程师A接收到各子布局文件后，仍然通过PCB工具软件依次导入子布局文件到自身的子布局文件。工程师A根据设计要求进行最后的布局调整与优化。


图1：典型手机原理框图

图2：并行设计顺序图

布线的并行设计

布线分析的出发点一般是电路拓扑结构加电信号分析。电信号可分为关键信号(指有严格电性约束的信号)与非关键信号两类。

仍考虑前述的手机板设计实例，各个部分对布线的要求是有明显差异的。各个部件的布线依然需按布局要素与信号流程展开，同时兼顾各项电性能设计要求。

对上述典型设计实例，可以考虑实施如下并行设计布线的方法：以电路拓扑类型(即要求区域分割)与信号流程展开，确定布线优先级。对布线优先级高的(往往也是工作量较大的)，则优先进行布线以保证性能与进度。

可考虑在高优先级布线任务中进行并行设计任务分配，最后由负责工程师进行最后的完善与整理。另外，对工具的运用与布局阶段有所不同，布线阶段导出、导入的将是子设计文件。

本文小结
本文经过对一个手机板设计实例的原理分析描述了并行设计的方法，通过对任务的划分与工具的结合实现了并行设计的操作，既达到优势资源互补，又保证了设计质量与时间进度要求。


作者：李敏
公司：深圳市进程科技开发有限公司
来源：中国PCB技术网

浅谈PCB飞针测试 什么是飞针测试？ 飞针测试是一个检查PCB电性功能的方法（开短路测试）之一。飞测试机是一个在制造环境测试PCB的系统。不是使用在传统的在线测试机上所有的传统针床(bed-of-nails)界面，飞针测试使用四到八个独立控制的探针，移动到测试中的元件。在测单元(UUT, unit under test)通过皮带或者其它UUT传送系统输送到测试机内。然后固定，测试机的探针接触测试焊盘(test pad)和通路孔(via)从而测试在测单元(UUT)的单个元件。测试探针通过多路传输(multiplexing)系统连接到驱动器(信号发生器、电源供应等)和传感器(数字万用表、频率计数器等)来测试UUT上的元件。当一个元件正在测试的时候，UUT上的其它元件通过探针器在电气上屏蔽以防止读数干扰。

飞针测试程式的制作的步骤：


方法一
第一：导入图层文件，检查，排列，对位等，再把两个外层线路改名字为fronrear.内层改名字为ily02,ily03,ily04neg(若为负片),rear,rearmneg。
第二：增加三层，分别把两个阻焊层和钻孔层复制到增加的三层,并且改名字为fronmneg,rearmneg,mehole.有盲埋孔的可以命名为met01-02.,met02-05,met05-06等。
第三：把复制过去的fronmneg,rearmneg两层改变D码为8mil的round。我们把fronmneg叫前层测试点，把rearmneg叫背面测试点。
第四：删除NPTH孔，对照线路找出via孔，定义不测孔。
第五：把fron,mehole作为参考层,fronmneg层改为on,进行检查看看测试点是否都在前层线路的开窗处。大于100mil的孔中的测试点要移动到焊环上测试。太密的BGA处的测试点要进行错位。可以适当的删除一些多余的中间测试点。背面层操作一样。
第六：把整理好的测试点fronmneg拷贝到fron层，把rearmneg拷贝到rear层。
第七：激活所有的层，移动到10,10mm处。
第八：输出gerber文件命名为fron,ily02,ily03,ily04neg,ilyo5neg,rear,fronmneg,rearmneg,mehole，met01-02,met02-09,met09-met10层。

然后用Ediapv软件
第一：导如所有的gerber文件fron,ily02,ily03,ily04neg,ilyo5neg,rear,fronmneg,rearmneg,mehole，met01-02,met02-09,met09-met10层。
第二：生成网络。net annotation of artwork按扭。
第三：生成测试文件.make test programs按扭，输入不测孔的D码。
第四：保存，
第五：设置一下基准点，就完成了。然后拿到飞针机里测试就可以了。

个人感觉：1、用这种方法做测试文件常常做出很多个测试点来，不能自动删除中间点。
2、对孔的测试把握不好。在ediapv中查看生成的连通性（开路）测试点，单独的孔就没有测试点。又比如：孔的一边有线路，而另一边没有线路，按道理应该在没有线路的那一边对孔进行测试。可是用ediapv转换生成的测试点是随机的，有时候在对有是后错。郁闷啊！
3 针对REAR面防焊没有开窗的可以将REAR层的名字命成其它名字，这样在EDIAPV中就不会莫明其妙的跑出测点来了。
4 如果有MEHOLE两面只有一面开窗，但是跑出来有两面都有测点的话，可以再按一次这个make test programs按扭，需要注意的是将光标定在MEHOLE这一层上方可。这样话就可以将防焊没有开窗的孔上的测点删除了。
5 以上的各层的名字千万不要命错了哦，不然的话后面你就有麻烦了。

方法二
第一：导入图层文件，检查，排列，对位等，再把两个外层线路改名字为fronrear.内层改名字为ily02,ily03,ily04neg(若为负片),rear,rearmneg
第二： 增加三层，分别把两个阻焊层和钻孔层复制到增加的三层,并且改名字为fronmneg,rearmneg,mehole.有盲埋孔的可以命名为met01-02.,met02-05,met05-06等。
第三:将影响网络的LINE或其它东东删除，再将防焊层的PAD对应线路层转成PAD，
第四，将正负片合并，保留正片。MEHOLE层的孔属性改为PAD，对各层编辑OK后再GENESIS中将各层输出，
第五fron,ily02,ily03,ily04neg,ilyo5neg,rear,fronmneg,rearmneg,meholemet01-02,met02-09,met09-met输入华笙EZFIXTURE中定义好各层，然后执行网路分析，将跑出测试点保存。
第六:将EZFIXTURE保存好的*.ezf档案导入EZPROBE中选择最小探针执行分针，然后输出钻带的C01，S01读入GENESIS。
第七：把C01，S01改成D码为8mil的round，先将C01镜像一下，再分别COPY到fronmneg,rearmneg层中，我们把fronmneg叫前层测试点，把rearmneg叫背面测试点。激活所有的层，移动到10,10mm处。
第八：输出gerber文件命名为fron,ily02,ily03,ily04neg,ilyo5neg,rear,fronmneg,rearmneg,meholemet01-02,met02-09,met09-met10层。

然后用Ediapv软件
第一：导如所有的gerber fron,ily02,ily03,ily04neg,ilyo5neg,rear,fronmneg,rearmneg,mehole，met01-02,met02-09,met09-met10层。
第二：生成网络。net annotation of artwork按扭。
第三：生成测试文件.make test programs按扭，输入不测孔的D码。
第四：保存，
第五：设置一下基准点，就完成了。然后拿到飞针机里测试就可以了。
个人感觉：1、用这种方法做测试文件要比第方法要好，因为华笙软件可以将网络中间点删除，这样话就可以节省很多时间来测试。
总的来说再用EDIAPV来生成网络和生成测试文件有时PCB GerBer太密了的话就容易短路，还有就是有些GENESIS输出来GERBER，EDIAPV它不能够识别，这样的话有时会造成开路或短路。郁闷啊！

关于测试线路板所需要的时间
测试机测试线路板时，每款板需要的时间都不一样的，因为每一款板的点数和网络都不一样。测试的时间主要是根据这二项来计算时间的。

做好一个测试文件会生成一个Report文件，里面有该款板测试的理论时间（如蓝字所示，型号为SN0800020A0）。


测试每款板（通常以硬板为准）的准确时间是在测试一块OK块时，测试机的测试耗时为准。

通常来讲，实际时间跟理论时间是基本一致的，而FX3000系列飞针测试机在很多方面做了改进，精度提高，测试速度方面可增加20%左右，（我们通过实际操作得以验证），影响FX3000系列飞针测试机速度的原因有以下几种情况：
1． 调速度
通常XY轴驱动速度调到70000，最快不超过80000；Z轴驱动速度调到7000，最快不超过8000，否则会影响机器的性能，出现掉步等现象。
2. 缩短测板时的打针和回针后的等待时间。
3 ．降低Z轴提升高度
Z轴提升高度的范围在120-360之间，通常设置到180-280之间，Z轴提升的数据越大，速度越慢；反之则越快，但Z轴提升数据太小，会出现刮板等现象。
4 ． 测试过程中出现问题时，测试时间会相对增加。
比如：测试出现开路，在复测OK时，测试机会自动复这个开路网络和邻近网络的短路，测试时间就会相对增加；出现不确定的短路时测试时间会增加。
（测试出现多问题，主要看厂家生产的PCB的质量是否多开、短路和表面处理导电性是否很好，还有操作员基准点的设置是否合理，这需要操作员的测试经验）。
5 . 板本身的特点也会影响测试时间。
比如：有些板子的测试点太靠近板边和部分柔性板的测试，需要做特定的支撑架加以紧固，支撑，如果固定的不好，板子前后晃动，那么在测试时就要增加Z轴提升高度，测试时间增加。

飞针测试假开路原因分析及解决策略

印制板产品问题
如果在排除测试设备和工艺数据外，另一种情况应属于PCB产品本身存在问题，主要表现在翘曲、阻焊、字符不规范。
（1）翘曲：有些生产计划员为了赶时间，常常省去热风整平这道工序，直接送终检，如果不经过热平，产品翘曲度大于测试设备允许的翘曲度范围。因此，热平这道工序不能少，同时也要求检验测试人员在测试前加上翘曲度测量。
（2）阻焊：往往开路比较厉害的产品，都会因为部分导通孔被阻焊层堵住而测出的结果令人不满意，在测试时应尽量避开转接孔（或确保孔导通无误）的测试。
（3）字符：很多PCB制造商都会先印字符再电测，只要字符印的位置稍有偏移或字符底片精度不够，细表贴和小孔可能会被字符盖住一部分。因此为了避免因字符而引起开路，带有细表贴、小孔（Φ<0.5）、细线条高密度的印制板应先电测后字符的工艺流程是较合理的。

飞针测试与夹具测试的区别

 飞针测试机是典型的利用电容法测试的设备,测试探头在线路板上快速逐点移动来完成测试
 必须先进行标准板学习,读入每个网络的电容标准值
 先利用电容法测试, 当测得电容不在合格范围内时再用电阻法进行准确确认
 可进行四线测量
 因测试速度慢只适合测试批量少的样板

优缺点:
• 测试针容易损坏
• 测试速度慢
• 测试密度高最小Pitch可达0.05mm甚至更小
• 无夹具成本
• 耐压无法测试,高层次高密度板测试有较大风险。

针对以上是本人结合我司实际浅谈一些内容，欲了解更多关于飞针方面的知识可登http://www.pcbtech.net查询。


作者简介：张伟，就职于江苏联坤电子科技有限公司。mail是zwwinter@lantekelectronic.com，联坤电子网站为http://zhangweiwinter.id666.com

资料来源：PCB技术网

来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤，例如穿透元器件内部薄的绝缘层；损毁MOSFET和CMOS元器件的栅极；CMOS器件中的触发器锁死；短路反偏的PN结；短路正向偏置的PN结；熔化有源器件内部的焊接线或铝线。为了消除静电释放(ESD)对电子设备的干扰和破坏，需要采取多种技术手段进行防范。

　　 在PCB板的设计当中，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。在设计过程中，通过预测可以将绝大多数设计修改仅限于增减元器件。通过调整PCB布局布线，能够很好地防范ESD。以下是一些常见的防范措施。

　　 *尽可能使用多层PCB，相对于双面PCB而言，地平面和电源平面，以及排列紧密的信号线-地线间距能够减小共模阻抗和感性耦合，使之达到双面PCB的1/10到1/100。尽量地将每一个信号层都紧靠一个电源层或地线层。对于顶层和底层表面都有元器件、具有很短连接线以及许多填充地的高密度PCB，可以考虑使用内层线。

　　 *对于双面PCB来说，要采用紧密交织的电源和地栅格。电源线紧靠地线，在垂直和水平线或填充区之间，要尽可能多地连接。一面的栅格尺寸小于等于60mm，如果可能，栅格尺寸应小于13mm。

　　 *确保每一个电路尽可能紧凑。

　　 *尽可能将所有连接器都放在一边。

　　 *如果可能，将电源线从卡的中央引入，并远离容易直接遭受ESD影响的区域。

　　 *在引向机箱外的连接器(容易直接被ESD击中)下方的所有PCB层上，要放置宽的机箱地或者多边形填充地，并每隔大约13mm的距离用过孔将它们连接在一起。

　　 *在卡的边缘上放置安装孔，安装孔周围用无阻焊剂的顶层和底层焊盘连接到机箱地上。

　　 *PCB装配时，不要在顶层或者底层的焊盘上涂覆任何焊料。使用具有内嵌垫圈的螺钉来实现PCB与金属机箱/屏蔽层或接地面上支架的紧密接触。

　　 *在每一层的机箱地和电路地之间，要设置相同的“隔离区”；如果可能，保持间隔距离为0.64mm。

　　 *在卡的顶层和底层靠近安装孔的位置，每隔100mm沿机箱地线将机箱地和电路地用1.27mm宽的线连接在一起。与这些连接点的相邻处，在机箱地和电路地之间放置用于安装的焊盘或安装孔。这些地线连接可以用刀片划开，以保持开路，或用磁珠/高频电容的跳接。

　　 *如果电路板不会放入金属机箱或者屏蔽装置中，在电路板的顶层和底层机箱地线上不能涂阻焊剂，这样它们可以作为ESD电弧的放电极。

　　 *要以下列方式在电路周围设置一个环形地：
　　(1)除边缘连接器以及机箱地以外，在整个外围四周放上环形地通路。
　　(2)确保所有层的环形地宽度大于2.5mm。
　　(3)每隔13mm用过孔将环形地连接起来。
　　(4)将环形地与多层电路的公共地连接到一起。
　　(5)对安装在金属机箱或者屏蔽装置里的双面板来说，应该将环形地与电路公共地连接起来。不屏蔽的双面电路则应该将环形地连接到机箱地，环形地上不能涂阻焊剂，以便该环形地可以充当ESD的放电棒，在环形地(所有层)上的某个位置处至少放置一个0.5mm宽的间隙，这样可以避免形成一个大的环路。信号布线离环形地的距离不能小于0.5mm。

更多讨论请去http://www.pcbbbs.com/dispbbs.asp?boardID=92&ID=120878&page=2

作者：ychm
资料来源：中国PCB论坛网

资料名称：塞孔板常见问题分析与加工工艺
资料大小：276K
使用文件：PDF格式
上传时间：2006－10－16
原创人员：PCB论坛网友提供
内容介绍：PCB加工制造过程中塞孔问题影响整个油墨平整性和外观，并进一步影响到下游的SMT装配，文章详细介绍了此类问题的工艺改善。
资源来源：中国PCB论坛网
下载地址：点击这里下载

资料名称：实际运用中差分信号线的分析和LAYOUT
资料大小：264K
使用文件：PDF格式
上传时间：2006－10－21
提供人员：KEN网友提供
内容介绍：随着近几年对速率的要求快速提高，新的总线协议不断的提出更高的速率。传统的总线协议已经不能够满足要求了。串行总线由于更好的抗干扰性，和更少的信号线，更高的速率获得了众多设计者的青睐。而串行总线又尤以差分信号的方式为最多。所以在这篇中整理了些有关差分信号线的设计和大家探讨下。
资源来源：中国PCB技术网
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资料名称：DDR 1&2&3的“读”和“写”眼图分析
资料大小：634K
使用文件：PDF格式
上传时间：2006－10－12
上传作者：孙灯亮网友提供
内容介绍：现在不论做主板设计或测试的工程师，还是做内存或DDR芯片设计或测试的工程师都会面临这样一个问题：如何能够分离出“读”和“写”眼图以发现有无信号品质问题？因为简单测试一段波形很难确定你的设计或产品是否满足规范要求。而因为DDR的数据总线信号存在三态，“读”时序和“写”时序不同的情况，我们很难直接用示波器把“读”眼图和“写”眼图分离出来。本文根据自己设计的DDR“读”“写”分离软件，介绍一种把“读”眼图和“写”眼图分离开的方法，并创新地引入模板测试的方法。
资料来源：中国PCB论坛网
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■>>从事PCB制造前的TOOLING设计工作，一定离不开使用CAM相关的光绘菲林处理软件，而使用范围比较广的又当数Genesis，Ucam和GC-cam等几种。论坛jasong会员根据自己从事CAM处理工作的应用实践，对其中的Genesis和GC-cam软件进行了详细的功能比较，采用图表方式具体评说了两种软件的特点和优势。值得从事CAM工作的同行学习。。[ 点击浏览并下载 ]