经济日报：虽然12月有盘点、圣诞节假期效应的淡季因素影响，但对出货给手机、面板的印刷电路板厂商而言，营收仍有再创新高的本钱，供不应求的集成电路基板厂，也正鼓足气再向上冲。主产品集中在手机用印刷电路板（PCB）的上市、柜PCB厂有华通计算机（2313）、楠梓电子（2316）、敬鹏工业（2355）、耀华电子（ 2367）、欣兴电子（3037），目前仅敬鹏认为12月略受盘点、圣诞节效应影响，但不如往年剧烈，因此对12月的营收仍有相当的期待。手机用PCB厂订单已旺了四、五个月，家家都创今年或历史单月新高。耀华表示，12 月营收不但会高于11月，可望挑战去年10月所创的8.31 亿元历史新高；楠梓电也指出，12月会再改写11月的历史新高。欣兴11月营收首度突破20亿元，公司强调12月到明年第一季订单无虞，就看出货情况。
综研处评析：目前处于传统旺季，四大手机板厂商十一月营收皆持续创新高，且四大手机板厂商十二月不如以往皆有10％以上MoM大幅下滑，加上1Q06预期在新兴市场需求畅望之下，将呈现淡季不淡，因此，建议仍为逢低买进，以华通及欣兴为首选。

美国电子元器件、组件及材料协会(ECA)发布十一月订单指数，显示有轻微下跌，但12个月指数持续上升，2006年各项关键指标显示良好。11月的结果显示了自5月份以来ECA指数首个低迷期。据ECA总裁Bob Willis称，11月可能只是自夏季持续至秋季的指数上升过程中的一个暂时性的退步。
Willis说："这个低迷期似乎与感恩节假期有关。总体来说，全年状况显示良好，而且几乎所有调查都预示了2006年的发展展望良好。"
最近的市场报告指向健康的电子构件发展环境：
--10月份世界半导体销量创记录，美国半导体行业协会(SIA)及欧洲半导体行业协会(ESIA)预测行业今年销量将实现6.8%的增长。
-- IC Insights称，2005年的汽车芯片市场将以5.7%的增长圆满结束，预计市场2006年将实现下一个6.9%的增长。
-- 据Gartner公司消息，第三季度手机销量较去年同期增长22%。
Willis说："我们仍面临着高能源成本和利率增长的威胁，但我们对消费充满信心，我们似乎以良好的经济状况安然无恙地度过了自然灾难。总的来说，这将是行业发展稳固的一年。"

中国国务院台湾事务办公室副主任郑立中称，目前中国大陆成为了台湾最大的出口市场。自1988年起，台湾公司在大陆的官方投资达877亿美元——若计大量的非官方投资，真实数字远远不止这个数目。根据中国政府合计，台湾自中国的贸易盈余超过3200亿美元。这意味着台湾与大陆的官方联系密不可分。从经济上看，台湾无法承受与大陆间的紧张局势；而政治上，其选择因其依赖性而受到了限制。

联想集团预计不久手机将成为公司继电脑生产后的第二大业务。公司称，其手机销售及收入每月都翻一番。公司2005年第三季度手机销售达140万部，在中国手机市场本地品牌中位居首位（世界品牌中排名第五位）。联想的手机业务主要立足中国，与市场领先公司诺基亚和摩托罗拉展开角逐。

开始时间∶ 2006年1月18日
结束时间∶ 2006年1月20日
所在城市∶ 东京
举办地址∶ 日本
主办单位：励展博览集团
展出内容：
电子元器件：电源插头线、接插件、继电器、滤波器、电阻、电流保护元件、晶体、连接器、电容器、半导体、传感器、开关和网络连接产品、被动元件、发动机、电机、液晶显示器、线缆、系统集成和子系统、ED/EDA和检测技术、显示产品、电源产品，测试测量仪器，IC封装技术，PCB，电子制造设备，光通信等。
展会简介：
日本国际电子元器件展览会（INTLELECTRONICCOMPONENTSTRADE SHOW）是亚洲地区最有影响力的展览会之一。自2000年开始举办，已经成功地举办了6届。刚结束的第六届日本国际电子元器件展览会，于2005年1月19日-21日在东京有明国际展览中心举办，为期3天，由6个展览会同时举办构成。总展出面积近3万平方米，共有来自世界各地的988家展商参加了此次展会。6个展览会分别为电子元器件展（6TH INTL ELECTRONIC COMPONENTS TRADE SHOW）、电子制造业和SMT的各种设备、材料和技术展（34TH INTERNAEPCON JAPAN），光纤国际通讯展（5TH FIBER POTICS EXPO），印刷线路板、模组块、EMS以及CAD工具展（6TH PRINTED WIRING BOARDS EXPO）， IC封装机械、部件和材料展（6TH IC PAKCKAGING TECHNOLOGY EXPO）和电子测试、检查和测量展（ 22ND ELECTROTEST JAPAN）。此次展览会摊位数量达到了2，337个，买家数量达到了57，921家，均达到了历史新高。世界知名大公司如：TOSHIBA, CANON, NIKON, COGNEX, ADIMEC JAPAN都踊跃参展。该展会为亚洲及世界各地的电子制造商和专业买家提供了交流合作的机会，有显著的贸易效果。。。[浏览更多内容]

Sokymat是世界上主要的RFID收发器供应商，宣布CompContro GmbH公司已选择其玻璃标签，用于制造过程和整个产品生命周期中印刷电路板的追踪。
目前全世界印刷电路板制造业市场高达300亿欧元。由于国际上对可追溯性的要求更严格，对高价值电子设备保养、回收的要求更高，印刷电路板制造业需要引进自动化程度更高的制造方法和追踪技术。
CompControl是一家电子产品制造方面的过程自动化解决方案供应商，正在其跟踪系统中使用Sokymat 125kHz玻璃标签RFID收发器。这种玻璃标签是在生产过程开始时就放置到印刷电路板上的。RFID收发器通过标准的SMD安装设备装配到电路板上，用于电路板终生识别及提供该产品的信息。
CompControl的解决方案使用户能看到细到单个零件的整个过程。每个产品都有一个唯一的识别号。这个识别号还可用于存货管理、生产计划管理系统、制造和优化生产管理，以便提高营运过程的效率。
采用该系统的还有其他的好处，包括可优化SMD机(表面安装机械)的设置，优化产品制造周期，以及按照目前的立法要求控制回收。
Sokymat公司副总裁Egon Konopitzky评论说：“通过将Sokymat玻璃标签收发器全自动安装到印刷电路板上，CompControl公司说明了如何有效利用RFID技术进行电子产品识别跟踪，确保特殊产品能达到所要求的投资回报率。”

锡须的产生原因：
1、锡与铜之间相互扩散，形成金属互化物，致使锡层内压应力的迅速增长，导致锡原子沿着晶体边界进行扩散，形成锡须；
2、电镀后镀层的残余应力，导致锡须的生长。
解决措施：
1、电镀雾锡，改变其结晶的结构，减小应力；
2、在150镀下烘烤2小时退火；（实验证明，在温度90镀以上，锡须将停止生长）
3、Enthone FST浸锡工艺添加少量的有机金属添加剂，限制锡铜金属互化物的生成；
4、在锡铜之间加一层阻挡层，如镍层。。。[参与讨论]

环氧树脂覆铜板是由环氧树脂主要组成的，但具体有哪些？以占主导地位的FR-4为例，其组成材料除环氧树脂，还有固化剂、促进剂、溶剂等。
在环氧树脂覆铜板行业中，大量采用溴化环氧树脂。因为溴化环氧树脂保持了环氧树脂的各种优点，而且克服了一般环氧树脂易燃的缺点，所以得到广泛的应用。国内随着覆铜板工业的发展，对溴化环氧树脂的需求量逐年在增加。溴化环氧树脂的合成一般采用二步法，第一步以双酚A和环氧氯丙烷作原材，在催化剂作用下合成低分子量环氧树脂；第二步以一定比例的低分子量环氧树脂和四溴双酚A作原材，加入催化剂经加热反应、扩链制成溴化环氧树脂。这种传统的“单峰”型环氧树脂相对分子质量较单一，使用上有一定困难。目前趋向于使用“双峰”型的环氧树脂，即将相对分子质量高的和低的两种环氧树脂进行混合，其做法是在制成的高相对分子质量树脂中，趁热加入溶剂(丙酮或丁酮)，溶解均匀后添加一定比例的低相对分子质量环氧树脂，配成所谓“双峰”型的环氧树脂。
“双峰”型的环氧树脂含有相对分子质量低的和高的两部分，相对分子质量低的环氧树脂有利于改善对玻纤布的浸透性，而相对分子质量高的环氧树脂则有利于在热压过程中树脂流动性的控制，在使用时可以取得较好的效果。在环氧树脂中不可避免地存在水解氯，由于水解氯的存在使环氧树脂的环氧基开环并与之结合。这种情况的发生导致环氧基减少，固化速度缓慢，在环氧树脂中水解氯含量越大、交联密度越小，固化后环氧树脂的特性越差。水解氯能与咪唑促进剂起反应。这种闭环反应阻碍了环氧树脂的开环聚合，导致树脂的固化速度减慢。另一方面游离的Cl-消耗了部分固化促进剂，也导致了固化促进作用的减小。总之为了确保必要的固化速度和产品质量，水解氯含量必须限制在最小程度，尤其是采用连续法生产覆铜板时，要求环氧树脂在短时间内快速固化，水解氯含量更要严格控制。
固化剂是环氧树脂亲密伙伴。在FR-4的树脂配方中多数采用双氰胺作固化剂，双氰胺是一种应用较早、具有代表性的潜伏性固化剂，以双氰胺作固化剂的环氧树脂覆铜板，具有良好的综合性能且树脂溶液和粘结片的贮存期长，便于生产管理。但双氰胺具有吸湿性又难溶于一船溶剂，只溶于像二甲基甲酰胺这类强极性溶剂。以双氰胺作固化剂的环氧树脂体系，在浸胶和热压过程中需要较高的温度。由于双氰胺和环氧树脂的相容性较差，容易出现双氰胺结晶析出导致固化反应不均匀，对产品质量造成不良影响。检查树脂溶液和粘结片中双氰胺结晶的方法是通过偏光镜观察，有人提出采用苯酚诺伏拉克树脂(Novolac)作固化剂取代双氰胺，这种做法使板材的耐热性有所改善，但存在树脂颜色较深、板材加热变色等问题。实践证明采用双酚A型诺伏拉克树脂作固化剂，可以很好地解决双氰胺和苯酚诺伏拉克树脂存在的不足。
在FR-4树脂体系中无论是采用双氰胺或采用诺伏拉克树脂作固化剂，其固化速度都比较慢，为加快其固化速度在树脂体系中需要加人适量的咪唑类固化促进剂。在选用固化促进剂时应从固化速度、树脂体系稳定性，以及对覆铜板性能的影响等方面综合考虑选优录用。还有溶剂，传统的FR-4树脂体系取用双氰胺作固化剂，双氰胺溶解性差，不溶于一般溶剂、只溶于一些强极性溶剂如二甲基甲酰胺等，二甲基甲酰胺的沸点高(153℃)在浸胶过程中烘箱需要较高的温度(180℃左右)，这类溶剂都具有不同程度的毒性给生产、管理带来了一些不便。
若采用诺伏拉克树脂作固化剂，相应地采用沸点较低、毒性较小的溶剂(如丁酮等)是有可能的，这样既可可降低能耗又方便管理。

随着目前FPC逐渐向着精密PITCH的方向发展，尺寸的稳定性也越发的重要，固然无胶材料可较好的控制尺寸稳定，但相对于目前国内FPC市场低成本的需求，对于0.2MM左右PITCH的FPC还是采用有胶材料为多。对于广大FPC厂商，生产过程中FPC材料涨缩的控制就决定了精密PITCH FPC大批量生产的可行性以及良品率的高低。以下是小谢（XIEKE812004@163.COM）有关这方面的心得写出来与大家分享：
一、设计方面
1. 线路方面：因FPC在ACF压接时会因温度和压力而产生膨胀，所以在最初设计线路时需考虑压接手指的扩展率，进行预先补偿处理；
2. 排版方面：设计产品尽量平均对称分布在整个排版中，每两PCS产品之间最小间隔保持2MM以上，无铜部分及过孔密集部分尽量错开，这两个部分都是在后续制造过程中造成受材料涨缩影响的两个重要方面。
3. 选材方面：覆盖膜的胶不可薄于铜箔厚度太多，以免压合时胶填充不足导致产品变形，胶的厚度及是否分布均匀，是FPC材料涨缩的罪魁祸首。
4. 工艺设计方面：覆盖膜尽量覆盖所有铜箔部分，不建议条贴覆盖膜，避免压制时受力不均，5MIL以上的PI补强贴合面胶不宜过大，如无法避免则需将覆盖膜压合烘烤完成后再进行PI补强的贴合压制。
二、材料储存方面
相信材料储存的重要性不用我多说，需严格按照材料供应商提供的条件存放，该冷藏的就冷藏，不可马虎。
三、制造方面
1. 钻孔：钻孔前最好加烘烤，减少因基材内水份高含量造成后续加工时基板的涨缩加大。
2. 电镀中：应以短边夹板制作，可以减少摆动所产生的水应力造成变形，电镀时摆动能减小的尽量减小摆动的幅度，夹板的多少也有一定的关系，不对称的夹板数量，可用其他边料来辅助；电镀时，带电下槽，避免突然高电流对板的冲击，以免对板电镀造成不良影响。
3. 压制：传统压合机要比快压机涨缩小些，传统压机是恒温固化，快压机是热固化，所以传统压机控制胶的变化要稳定此，当然层压的排板也是相当重要的部分。
4. 烘烤：对于快压的产品，烘烤是非常重要的部分，烘烤的条件必须达到使胶完全固化，否则在后续制作或使用中后患无穷；烘烤温度曲线一般为先逐渐升温至胶完全熔化的温度，再持续这一温度至胶完全固化，再逐渐降温冷却。
5. 生产过程中尽量保持所有工站内温湿度的稳定性，各工站之间的移转，尤其是需外发制作的，产品存放的条件需特别重视。
四、包装方面
当然产品完成就不是说万事大吉了，需保证客户在后续的使用中不发生任何问题，在包装方面，最好先烘烤，将产品在制造过程中基材所吸收的水份烘干，再采用真空包装，并指导客户如何保存。
所以要保证这类产品品质稳定需从材料保存→各制程控制→包装→客户使用前都必须严格按照特定要求去执行。。。[参与讨论]

消费者已经开始将手机作为便携式娱乐终端，集成越来越多的功能与减小手机尺寸、增长电池寿命形成矛盾。解决这个问题的最好办法是从射频部分入手，本文介绍的数字射频技术能有效地降低射频部分的功耗和尺寸。
手机设计工程师希望在不影响电路板面积、耗电量和成本的前提下增加更多消费者想要的功能，最有可能实现此目标的方法是从手机射频电路着手。射频电路大都是模拟器件，不但可能占用高达五成的电路板面积，耗电量也颇为可观。事实上，由于射频器件所需的电路板空间实在太大，当设计工程师为了整合蓝牙、电视、辅助全球定位系统(A-GPS)、无线网络或其它功能而必须在手机中增加无线电电路时，总会发现除了加大产品体积外几乎别无选择。另外，增加射频器件必然会增加耗电量和成本。。。[浏览全文]

在本次发布的Protel版本内,新增了当前用户较为关心的PCB设计功能如:支持中文字体 / 总线布线 / 差分对布线 / 并增强了推挤布线的功能 等等.
Altium Limited宣布发布Altium Designer 6.0，它是完全一体化电子产品开发系统的下一个版本。Altium Designer 是业界首例将设计流程、集成化PCB 设计、可编程器件（如FPGA）设计和基于处理器设计的嵌入式软件开发功能整合在一起的产品。
Altium Designer 6.0 是两年之内的第六次更新，极大地增强了对高密板设计的支持，可用于高速数字信号设计，提供大量新功能和改进，改善了对复杂多层板卡的管理和导航，可将器件放置在PCB板的正反两面，处理高密度封装技术，如高密度引脚数量的球型网格阵列 (BGAs)。 以前这些高级的 PCB 设计技术被限定在‘高级’ 的PCB 设计产品，这些产品对于大多数工程师来说价格昂贵。然而，Altium 的理念是让电子设计变得更容易， Altium Designer 6.0 让每一位工程师都能使用最新的设计功能。
Altium Designer 6.0 对差分信号提供系统范围内的支持，可对高速内连的差分信号对进行充分定义、管理和交互式布线。支持包括对在FPGA项目内部定义的LVDS信号的物理设计进行自动映射。 LVDS 是差分信号最通用的标准，广泛应用于可编程器件。Altium Designer 可充分利用当今FPGA 器件上的扩展I/O管脚。
Altium Designer 6.0中的Board Insight? 系统把设计师的鼠标变成了交互式的数据挖掘工具。 Board Insight 集成了“警示”显示功能，可毫不费力地浏览和编辑设计中叠放的对象。工程师可以专注于其目前的编辑任务，也可以完全进入目标区域内的任何其他对象，这增加了在密集、多层设计环境中的编辑速度。
Altium Designer 6.0 引入了强大的‘逃逸布线’引擎，尝试将每个定义的焊盘通过布线刚好引到BGA边界，这令对密集BGA类型封装的布线变的非常简单。 显著的节省了设计时间，设计师无需手动就可以完成在一大堆焊盘间将线连接这些器件的内部管脚。 Altium Designer 6.0极大减少了带有大量管脚的器件封装在高密度板卡上设计的时间，简化了复杂板卡的设计导航功能，设计师可以有效处理高速差分信号，尤其对大规模可编程器件上的大量LVDS资源。Altium Designer 6.0 充分利用可得到的板卡空间和现代封装技术，以更有效的设计流程和更低的制造成本缩短上市时间。
更多的信息请浏览Altium公司官方站点: www.altium.com

随着电子产品生产水平的提高，电路板设计要求也逐步趋于高精度和超细微化， 传统的检测方式越来越无法满足精确的检测需要，如传统的控针电气检测方式变 得越来越困难。所以非接触式电气检测方式将成为后期FPC检测发展的趋势。 目前电路板的电气检测分为接触式和非接触式两种。比较传统的接触式检测方式] 包括飞针、泛用型、专用型和导电硅胶等。飞针测试最大的优势在于不需要治具，但 在产能和设备成本上相较于固定治具仍处劣势。泛用型和专用型检测机，则相对设备 成本低，便需要治具并在高密度产品的检测上有很大的难度。
而非接触式电气检测方式使微米级的电检成为可能。现已被广泛应用于两端非接触 式液晶和等离子玻璃面板的检测（GX3）。非接触感应器可用来检测非常细微的电路 （5υm线间距）。其检测原理是：在输入端用探针或感应器印加电压信号（开路检测 为交流，短路检测为直流），在输出端（通过线路和非接触感应器之间产生的静电容） 接收输出信号，并对此信号进行抗干扰和放大处理，然后转换成数据通过电脑演算显 示测试结果。。。[浏览全文]

在化学镍沉积的过程中会产生亚磷酸盐的副产物，并且随着生产的进行，亚磷酸盐的浓度也会越来越高。于是反应速度受生成物浓度的升高而降低。因此，反应初期和反应末期的沉积速度会产生较大的偏差。下面就讲讲如何来解决该问题：
1、留存母液的方法：将前次换槽的旧液保留一些，作为新开槽的母液。这样就可以避免初期反应速度过快的问题，并且也将新槽与旧槽之间的活性缩小；
2、逐步升高PH值：开槽初期的PH值可以设定在4.8，然后根据需要将PH值逐步升高，寿 命结束前升至5.2左右；
3、逐步升高Ni离子的浓度：在初期镍离子控制在4.5g/l左右，随MTO数的增加再逐步提高 其浓度。。。[下载全文]

资料名称：Genesis2000 ERF 参数设置电子教材
资料大小：312K
使用文件：PFD格式
上传时间：2005－12－10
提供人员：anandal网友
资料来源：中国PCB论坛网
下载地址：点击下载

资料名称：FPC压合过程溢胶改善对策
资料大小：204K
使用文件：POWERPOINT格式
上传时间：2005－12－7
提供人员：zhishixie网友
资源来源：中国PCB论坛网
下载地址：点击下载

柔性线路板（FPC）作为线路板行业近几年的新星，越来越受到同行的关注，并且原来只有硬板加工的PCB大型企业也纷纷进行FPC的开发和量产，而始终PCB与FPC无论在设计、加工、管理、工艺和品质控制方法都有其不同一处。此篇由同行网友3homer提供的《FPC设计手册指南》是由专业的FPC厂商经过实践得到的指引性文件，对同行了解FPC设计帮助非常之大。。[ 点击浏览全文并下载 ]