http://www.pcber.net/ PJBlog2 2006-11-22T16:36:48+08:00 老高 http://www.pcber.net/ pcbtech@pcbtech.cn 2006-11-22T16:36:48+08:00 2006-11-22T16:36:48+08:00

文件大小：78.00KB
总期刊数：第 18 期
上架日期：2006-11-22
语言类型：简体中文
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本期目录：

[每周新闻]
[展望]Dr. Hayao Nakahara点评中国线路板产业
[专题]IC封装用PCB板格局三足鼎立 成本趋于下降
[台湾]一线板厂前三季度获利PK   获得日本定单
[中国数据]中国2006年9月份线路板出口数据
[中国]方正科技   深南电路   环保   厦门软板
[上游产业]覆铜板FCCL行业面临考验
[日本]青睐投资越南   PCB厂商06/07年投资评估
[IPC数据]IPC 9月份订购运销值比刚好为正值
[电子产业]06年1-9月份电子百强企业经济运行简析
[技术文章]
[新工艺]多层陶瓷载板在多晶封装中的工艺简介
[FPC技术]柔性电路数字印刷的导电油墨技术
[电子应用]EDA业者对高速互连的标准认识心得分享  
[资料下载]
[EDA软件]PADS2007版本精粹(最新揭密)
[设计规范]Allegro PCB Layout 高速电路板设计
[CAM技巧]PCB板厂设计CAM350软件打印到图片教程
[EDA应用]Altium Designer软件之CAM功能详解  


  

    


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http://www.pcber.net/default.asp?id=37 老高 http://www.pcber.net/ pcbtech@pcbtech.cn 2006-10-24T11:46:10+08:00 2006-10-24T11:46:10+08:00

文件大小：56.00KB
总期刊数：第 18 期
上架日期：2006-10-24
语言类型：简体中文
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本期目录：

[每周新闻]
[展望]中国大陆PCB板起涨 可能一路涨到Q4
[专题]印度PCB产业情况及市场现状分析
[手机]台湾手机板全球第一   全球销售增长减缓
[中国数据]中国2006年8月份线路板进、出口数据
[中国]苏州工业园区集成电路产业发展迅猛
[前景分析]2007年市场对覆晶与CSP基板展望乐观
[定单]06下半年大尺寸TFT-LCD面板有望强劲发展
[行业展望]亚洲地区电子产业的质变与量变
[上游产业]PCB旺季持续 铜箔基板Q4业绩看俏
[技术文章]
[电路设计]高速PCB的并行设计策略
[PCB 测试]浅谈线路板PCB的飞针测试技术
[电子应用]设计PCB时抗静电放电(ESD)的方法    
[资料下载]
[制造技术]塞孔板常见问题分析与加工工艺
[案例解说]实际运用中差分信号线的分析和LAYOUT
[设计技巧]DDR 1&2&3的“读”和“写”眼图分析
[CAM软件PK]Genesis与GC-cam功能比较详说


  

    


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http://www.pcber.net/default.asp?id=36 老高 http://www.pcber.net/ pcbtech@pcbtech.cn 2006-09-14T14:22:17+08:00 2006-09-14T14:22:17+08:00

文件大小：59.00KB
总期刊数：第 17 期
上架日期：2006-09-15
语言类型：简体中文
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本期目录：

[每周新闻]
[透析]线路板行业应加快高端化步伐
[产业]PCB市场超过00年巅峰  日本保持第一位置
[手机市场]全球增长18%   国内品牌持续下跌
[中国数据]中国2006年7月份线路板进、出口数据
[分析]市调大师Hayao Nakahara点评亚欧线路板产业
[运营]06年1-6月份中国电子百强企业经济营运情况
[动态]下半年GP看俏  九月铜箔再涨  10大芯片厂
[行业排行榜]2005年全球PCB百大排行出炉
[IPC数据]IPC2006年7月PCB订购运销值和商业报告
[技术文章]
[电路设计]上下拉电阻的作用
[基础知识]ARM、DSP、FPGA的技术特点和区别
[材料特性]环氧玻璃布基覆铜箔板国内外研究导读  
[资料下载]
[电镀化学]标准液内容及分析方法
[流程工艺]PCB拼板尺寸设计介绍
[设计技巧]如何设计符合EMI要求的PCB
[软件外挂]Allegro封装库自动生成器


  

    


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http://www.pcber.net/default.asp?id=35 老高 http://www.pcber.net/ pcbtech@pcbtech.cn 2006-08-09T15:50:14+08:00 2006-08-09T15:50:14+08:00

文件大小：58.00KB
总期刊数：第 16 期
上架日期：2006-08-09
语言类型：简体中文
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本期目录：

[每周新闻]
[透析]PCB仍有发展空间 FPC是未来明星
[产业链]世界电子元件市场预测和发展趋势
[市场]06年上半年手机市场分析及下半年预测
[中国数据]中国2006年6月份线路板进、出口数据
[观察]液晶面板市场需求畅旺 带动产业链良性发展
[日本数据]日本线路板产业五月营业收入数据
[台湾]艰困行业  八月份主板出货预计  跨入LED业
[行业趋势]电路板PCB带动整个电子信息产业利润增长
[IPC数据]2006年6月份IPC订购运销值比保持持平
[技术文章]
[CAM软件]Genesis资料制作规范及操作流程
[基础知识]嵌入式操作系统综述
[工艺分析]PCB加工过程之干膜贴膜工艺  
[资料下载]
[基础培训]电磁干扰与电磁兼容浅谈
[流程工艺]FPC工艺流程图解培训教程
[设计规范]一款手机Camera的FPC、PCB的设计规范
[应用技巧]盲埋孔的PCB设计指南


  

    


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http://www.pcber.net/default.asp?id=34 老高 http://www.pcber.net/ pcbtech@pcbtech.cn 2006-07-11T19:44:22+08:00 2006-07-11T19:44:22+08:00

文件大小：64.00KB
总期刊数：第 15 期
上架日期：2006-07-11
语言类型：简体中文
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本期目录：

[每周新闻]
[透析]PCB产业由大到强　政企合作共促发展
[产业链]2006下半年半导体产业趋势大预测
[市场]光电板2006年第二季度平均报价跌幅8至10％
[数据]前5月中国电子信息业利润达451亿 同比增长34%
[观察]手机用线路板需求八月中旬将会见底反弹
[日本]日本主要PCB厂商2006/2007财年投资状况
[台湾]需求只增5％  电脑面板价格跳水  寄希望于PSP
[市场趋势]全球印制电路板PCB全面复苏
[产业报告]IPC公布2006年5月保持良好的订购运销值比
[技术文章]
[线路设计]PCB电源去耦设计指南
[板厂设计]PCB厂CAM工程师设计应注意的事项
[工艺分析]PCB加工过程断钻咀的主要原因及预防措施  
[资料下载]
[设计技巧]高速PCB设计中的时序分析及仿真策略
[流程工艺]线路板电镀过程均匀性测试报告
[方法]如何阅读线路板工程技术资料DataSheet
[设计心得]EDA设计应用经验点滴  


  

    


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http://www.pcber.net/default.asp?id=33 老高 http://www.pcber.net/ pcbtech@pcbtech.cn 2006-06-20T11:08:32+08:00 2006-06-20T11:08:32+08:00

文件大小：82.00KB
总期刊数：第 14 期
上架日期：2006-06-20
语言类型：简体中文
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本期目录：

[每周新闻]
[数据]中国线路板2006年3月份出口和4月份进口数据
[全球]IPC发布06年4月订购运销值比和IMS/PCB报告
[市场价格]线路板PCB理性调价 上下游企业共渡难关
[分析]PCB增长望达8-10%  05年电子百强利润率2.5%
[观察]两极分化严重 中国手机市场整合步伐加快中
[产生链]半导体产业未来十年内出现结构性变化
[台湾]香港上市热  5月营收  富士康在EMS排名第一
[原材料]05-06年我国油墨市场  玻纤布6月持续调涨
[产业报告]2006年1-4月电子信息产业经济运行情况
[技术文章]
[线路设计]PCB电源供电系统的分析与设计
[流程新工艺]线路板加工之激光蚀刻钻孔工艺
[绿色产品]RoHS测试常见问题  7月1日ROHS大限将至  
[资料下载]
[设计心得]高速PCB设计心得分享
[电路检测]PCB电路短路处的寻找方法
[产品LAYOUT]印制电路板（PCB）自动布线算法介绍
[软板制造]柔性线路板（FPC）层间结构设计图解  


  

    
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http://www.pcber.net/default.asp?id=32 老高 http://www.pcber.net/ pcbtech@pcbtech.cn 2006-05-30T11:20:51+08:00 2006-05-30T11:20:51+08:00

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总期刊数：第 13 期
上架日期：2006-05-30
语言类型：简体中文
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本期目录：

[每周新闻]
[趋势]中国PCB产业势头良好 2月份出口继续攀升
[价格]中国CPCA协会出台线路板(PCB)最新参考价格
[电子]第19届中国电子元件百强企业名单出炉
[第一季度]PC厂商排名  LCD和PDP电视  手机产能与3G
[观察]手机巨头投巨资 印度欲取代中国地位
[全球]IC第一季度双丰收  制造设备增长强劲
[台湾]相互电子失火  健鼎再投资无锡  大肆扩展
[铜价]铜箔基板第二季度需求小滑下半年逐季回温
[日本]2006年第一季度印刷线路板（PWB）市场分析
[技术文章]
[线路设计]突破高速信号传输的瓶颈>短桩效应
[软板工艺]FPC各种产品材料使用指引
[阻抗控制]线路板控制阻抗相关知识简介  
[资料下载]
[绿色产品]绿色产品RoHS & Lead Free对PCB的冲击
[电路设计]芯片焊盘设计标准规范
[制造工艺]线路板(PCB)制程的常见问题及解决方法
[设计心得]怎样在powerpcb软件的pcb文件中提取封装

  

    
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http://www.pcber.net/default.asp?id=31 老高 http://www.pcber.net/ pcbtech@pcbtech.cn 2006-05-11T12:04:03+08:00 2006-05-11T12:04:03+08:00

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总期刊数：第 12 期
上架日期：2006-05-11
语言类型：简体中文
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本期目录：

[每周新闻]
[市场]线路板市场定单一路高歌 上市公司获利
[电子]季节性特征明显 电子元件业景气回升
[预警]PCB新增产能利用率未达八成
[产业]PC出货量成长13.1%  ICT九大商机  IC成长
[专题]有铅到无铅之路 工艺人才两道坎
[全球]欧洲PCB市场规模逐步稳定
[台湾]首季获利  铜箔疯涨  大陆产能节节攀升
[铜价]日本铜价跳涨至32年来的最高点
[日本]布线间隔12μm柔性电路板日前问世
[技术文章]
[线路设计]使用3D柔性电路简化封装设计
[流程工艺]粉红圈(pink ring)定义/成因/影响/改善
[绿色产品]ROHS电子产品对可靠性的影响
[装配工艺]在FPC上贴装SMD的工艺要求
[资料下载]
[电路设计]高速电路信号完整性分析
[制造工艺]覆铜板剥高强度问题的分析及解决
[设计规范]线路板（PCB）MARK点设计规范

  

    
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http://www.pcber.net/default.asp?id=30 老高 http://www.pcber.net/ pcbtech@pcbtech.cn 2006-04-24T21:22:12+08:00 2006-04-24T21:22:12+08:00

文件大小：51.00KB
总期刊数：第 11 期
上架日期：2006-04-24
语言类型：简体中文
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本期目录：

[每周新闻]
[行业]中国发展偏光板产业迫在眉捷
[市场]2008年中国3G用户将占总移动用户的13.7％
[价格]台湾主板大厂打价格战
[分析]四月LCD面板价格仍在下降
[中国]联想手机力争年内超越三星
[全球]Mentor为65纳米通过平台提供DFM方案
[台湾]主板商1Q发货量增长26%  大陆市场占有率达35%
[EDA]EDA行业终于迎来好消息
[日本]日本IC基板厂商面临降价压力
[技术文章]
[制程控制]涂覆有机可焊保护剂OSP工艺的应用
[电子技术]零欧姆电阻的作用
[设计心得]高速PCB的SI/EMI问题将不再恼人
[装配工艺]SMT中的焊膏印刷实用技术
[资料下载]
[流程]PCB制程能力测试管理作业指导书
[工艺]PCB制程加工试车作业规范
[行业发展]日本线路板50年发展史

  

    
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http://www.pcber.net/default.asp?id=29 老高 http://www.pcber.net/ pcbtech@pcbtech.cn 2006-04-11T17:07:09+08:00 2006-04-11T17:07:09+08:00

文件大小：58.00KB
总期刊数：第 10 期
上架日期：2006-04-11
语言类型：简体中文
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本期目录：

[每周新闻]
[行业]2005年我国PCB行业产值达868亿元
[市场]PCB行业应从高端产品研发入手
[产业]IPC发布二月份定单量与出货量比值为1.13
[分析]专家指出从四个方面入手发展PCB行业
[中国]电子产业结构调整成效明显  两极分化
[全球]2012年全球车用电子市场将达1853亿美元
[台湾]PCB行业淡季不淡  通讯设备占七成
[基材]四月份CCL基材又将涨3至5％
[SMT]SMT行业变化加快 适应市场找出口
[技术文章]
[制程品质]PCB目检检验规范
[软件应用]DXP2004 DRC 规则英文对照
[设计心得]初学PCB的EMI设计心得
[管理体系]品质系统运作十忌---管理者必读
[资料下载]
[设计]PSPICE使用教程
[工艺]多层板压合制程工艺参数设置及控制方法
[EDA软件应用]手把手教你改PowerPCB的快捷键  

  

    
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