PCBer.net《线路人家》专业PCB电子杂志第19期

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总期刊数：第 18 期
上架日期：2006-11-22
语言类型：简体中文
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本期目录：

[每周新闻]
[展望]Dr. Hayao Nakahara点评中国线路板产业
[专题]IC封装用PCB板格局三足鼎立 成本趋于下降
[台湾]一线板厂前三季度获利PK   获得日本定单
[中国数据]中国2006年9月份线路板出口数据
[中国]方正科技   深南电路   环保   厦门软板
[上游产业]覆铜板FCCL行业面临考验
[日本]青睐投资越南   PCB厂商06/07年投资评估
[IPC数据]IPC 9月份订购运销值比刚好为正值
[电子产业]06年1-9月份电子百强企业经济运行简析
[技术文章]
[新工艺]多层陶瓷载板在多晶封装中的工艺简介
[FPC技术]柔性电路数字印刷的导电油墨技术
[电子应用]EDA业者对高速互连的标准认识心得分享  
[资料下载]
[EDA软件]PADS2007版本精粹(最新揭密)
[设计规范]Allegro PCB Layout 高速电路板设计
[CAM技巧]PCB板厂设计CAM350软件打印到图片教程
[EDA应用]Altium Designer软件之CAM功能详解  


  

    

[本日志由 老高 于 2006-11-22 04:37 PM 编辑]
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