PCBer.net《线路人家》专业PCB电子杂志第17期
作者:老高 日期:2006-09-14

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总期刊数:第 17 期
上架日期:2006-09-15
语言类型:简体中文
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本期目录:
[每周新闻]
[透析]线路板行业应加快高端化步伐
[产业]PCB市场超过00年巅峰 日本保持第一位置
[手机市场]全球增长18% 国内品牌持续下跌
[中国数据]中国2006年7月份线路板进、出口数据
[分析]市调大师Hayao Nakahara点评亚欧线路板产业
[运营]06年1-6月份中国电子百强企业经济营运情况
[动态]下半年GP看俏 九月铜箔再涨 10大芯片厂
[行业排行榜]2005年全球PCB百大排行出炉
[IPC数据]IPC2006年7月PCB订购运销值和商业报告
[技术文章]
[电路设计]上下拉电阻的作用
[基础知识]ARM、DSP、FPGA的技术特点和区别
[材料特性]环氧玻璃布基覆铜箔板国内外研究导读
[资料下载]
[电镀化学]标准液内容及分析方法
[流程工艺]PCB拼板尺寸设计介绍
[设计技巧]如何设计符合EMI要求的PCB
[软件外挂]Allegro封装库自动生成器

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